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詳情內容 WCA系列研磨拋光用氧化鋁
用途：半導體單晶硅片、水晶晶片的研磨拋光及手機金屬外殼的拋光。
特點：
晶體形貌呈板狀、形狀圓滑，不易產生劃痕
粒度分布范圍窄，硬度高，磨削力強
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WCA系列研磨拋光用氧化鋁 用途：半導體單晶硅片、水晶晶片的研磨拋光及手機金屬外殼的拋光。特點：晶體形貌呈板狀、形狀圓滑，不易…
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用途：半導體單晶硅片、水晶晶片的研磨拋光及手機金屬外殼的拋光。
特點：
晶體形貌呈板狀、形狀圓滑，不易產生劃痕
粒度分布范圍窄，硬度高，磨削力強
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